了解LED灯珠封装生产流程只需掌握这11步骤

年所是自由选择，自由选择好的适合的大小，闪烁亲率，颜色，电压，电流的LED灯珠PCB芯片，下面是分点叙述：1，扩晶，使用扩展机将厂商获取的整张LED晶片薄膜均匀分布扩展，使吸附在薄膜表面密切排序的LED晶粒冲破，便于刺晶。2，背胶，将扩好晶的扩晶环放到已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

限于于散装LED芯片。使用点胶机将适度的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放进刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放进热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆烧结后放入（不能幸改置，不然LED芯片镀层不会油炸黄，即水解，给邦以定导致艰难）。

如果有LED芯片邦以定，则必须以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则中止以上步骤。5，焊线，使用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝展开桥接，即COB的内引线焊。6，初测，用于专用检测工具（按有所不同用途的COB有有所不同的设备，非常简单的就是低精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子新的返修。

7，点胶，使用点胶机将调配好的AB胶适度地点到邦以定好的LED晶粒上，IC则用黑胶PCB，然后根据客户拒绝展开外观PCB。8，烧结，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放进热循环烘箱中恒温静置，根据拒绝可原作有所不同的浸泡时间。9，总测，将PCB好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具展开电气性能测试，区分优劣好坏。

10，分光，用分光机将有所不同亮度的灯按拒绝区分亮度，分别纸盒。11，入库，之后就批量往外回头就为大家营造舒适度的LED灯珠PCB节约能源生活啦。

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